富士康于1月18日宣布，将联手印度知名科技公司HCL Group，共同打造半导体组装和测试（OSAT）厂房，守护国内半导体产业链安全稳定发展。

OSAT厂主要负责对代工环节产生的硅晶圆进行精密封装、组装和测试，最终实现半导体制程。

在一则监管公告中，富士康明确指出，投资金额为3.72亿美元，以持股40%成为合资企业大股东。同时，其明确强调， 电子元器件采购网 该项合作旨在形成产业生态，增加供应链韧劲。至于新厂具体选址尚未公布。

此外，富士康亦计划在印度兴建半导体制造厂，以响应印度官方已经批准的重金激励政策，促进本土芯片制造业蓬勃兴起。不过值得一提的是，去年初富士康企图牵手印度实力企业Vedanta，共同投资195亿美元筹建芯片制造联合体的计划，最终未获成功。

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