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关于国产IC产业而言,2019年是充溢打破的一年,但是,即便取得国度产业政策与资金的鼎力协助,要开展IC设计、制造等产业的高度自主化,从业者仍须逾越诸多障碍,弭平差距后,方有时机在半导体竞赛道上弯道超车。 14纳米制程打破 拉开IC制造新序幕 在相关国度政策培植、持续聘用资深业界人士等助力下,国产IC制造产业开展可谓迎来新里程碑。 中芯国际于今年8月的财报电话会议上表示,14纳米制程曾经进入客户风险量产阶段,将在2019年底开端奉献营收;长江存储于9月初正式宣布,已开端量产基于Xtacking
国产集成电路IC半导体芯片全产业链 1、EDA软件:华大九天、广立微、盖伦电子。 2、FPGA:安路科技、复旦微电、紫光国微。 3、设备:(1)光刻机:上海微电子(未上市,张江高科持股)。 (2)刻蚀机:中微公司、北方华创。 (3)薄膜沉积设备:北方华创、拓荆科技。 (4)原子层沉积设备:拓荆科技。 (5)化学机械抛光设备:华海清科。 (6)清洗设备:盛美上海、北方华创、芯源微。 (7)离子注入机:万业企业。 (8)涂胶显影设备:芯源微。 (9)去胶设备:屹唐股份(拟上市)、北方华创。 (10
近年来我国半导体集成电路IC芯片企业不断壮大,好多企业在技术和体量在全球也是崭露头角。 闻泰科技:中国最大功率半导体企业长电科技:国内第一、全球第三的半导体封测企业三安光电:LED芯片国内第一,第三大半导体材料国内第一卓胜微:国内第一、全球第五的射频芯片龙头兆易创新:存储芯片+MCU芯片龙头韦尔股份:国内第一、全球第三的CIS芯片龙头 汇顶科技:指纹芯片全球第一中芯国际:品回代工绝对龙头北方华创:半导体高端装龙头士兰微:功率半导体IDM龙头捷捷微电:汽车分立器龙头中颖电子:家电主控单芯片MCU
国产芯片的核心竞争力及其未来发展 随着科技的飞速发展,芯片已经成为了现代社会的重要组成部分,对于一个国家的科技实力和经济竞争力具有重大影响。近年来,我国芯片产业取得了长足的进步,国产芯片逐渐崭露头角。本文将探讨国产芯片的核心竞争力,以及其未来发展的趋势和方向。 概括核心竞争力 国产芯片的核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1.技术领先:经过多年的研发和技术积累,国产芯片在某些领域已经达到了世界领先水平。例如,部分国产芯片在人工智能、5G、物联网等领域已经拥有了较强的技术实力。 2.制程工艺优势
随着全球信息技术的飞速发展,芯片已经成为各种电子设备的核心,其技术水平和性能直接影响到国家的科技实力和经济发展。近年来,中国在芯片领域取得了显著的进步,国产芯片正在崛起,展现出广阔的发展前景。 首先,政策支持是推动国产芯片发展的关键因素。中国政府已经出台了一系列鼓励芯片产业发展的政策,包括财政补贴、税收优惠、研发资金支持等。这些政策旨在降低企业的研发成本,提高企业的创新能力,进一步推动国产芯片的快速发展。 其次,技术创新是国产芯片发展的核心动力。在过去的几年中,中国芯片企业已经在多个领域取得了
国产芯片的真实水平分析 随着科技的飞速发展,芯片已经成为现代电子设备的重要组成部分。近年来,中国在芯片领域取得了长足的进步,国产芯片的真实水平也备受关注。本文将从技术、应用和市场三个方面对国产芯片的真实水平进行分析。 一、技术水平 近年来,中国在芯片技术方面取得了显著进展。国内芯片企业不断加大研发投入,引进国际先进技术,推动芯片技术的不断创新。在制程技术、设计能力、封装测试等方面,国产芯片已经具备了一定的竞争力。 同时,中国在芯片材料、设备等领域也取得了一定的突破。例如,国内已经能够生产出高纯
随着全球信息技术的快速发展,芯片已经成为现代科技的核心,对国家的经济和安全具有重要意义。近年来,中国在芯片领域取得了显著进展,国产芯片正在迅速崛起,为中国的科技产业发展和国家安全提供了有力支持。 一、国产芯片的发展历程 中国芯片产业起步较晚,但发展迅速。近年来,在国家政策的大力支持下,中国芯片产业进入了快速发展阶段。从无到有,从小到大,中国芯片产业逐渐形成了完整的产业链,涵盖了设计、制造、封装测试等各个环节。 二、国产芯片的优势与挑战 优势:国产芯片具有成本优势、市场优势和政策优势。中国拥有庞
随着核心部件国内替代趋势的到来,多年积累的国内技术是否得到了客户的认可?特别是,在复杂多变的外部竞争环境下,2019年前三个季度本地集成电路公司的表现如何?截至10月底,国内集成电路上市公司第三季度财务报表陆续发布。通过对主板、成长型企业板和科技创新板的44家集成电路相关公司公布的2019年前三季度营业收入进行整理和比较,按照方案、功率器件、模拟器件、数字器件、数模器件、设备和封闭测试七个领域计算营业收入排名,并包括主要经济指标和业务分析。程序表1:该计划下上市公司收入排名 简要分析:金龙机电
厉害了!国产AI芯片再传利好消息。近日,MLPerf基准联盟公布了首轮AI推理基准测试结果,阿里巴巴旗下平头哥半导体自主研发的含光800AI芯片,在Resnet50基准测试中摘得单芯片性能第一的好成绩。 这个第一含金量有多高? 或许很多人不太了解MLPerf基准联盟以及该项测试是什么,在这里小编简单科普一下。 MLPerf是一个由图灵奖得主David Patterson联合谷歌、百度、英特尔、AMD、哈佛大学与斯坦福大学共同打造的新型基准测试工具,专门用来测试机器学习软件与硬件的执行速度,就如
半导体材料 半导体材料这个想必大家都不陌生,现在我们使用的最常见的便是硅(Si),但是宽禁带半导体(WBG)又是当下较为热门的半导体材料。 最早用于制造半导体器件的材料是锗(Ge),1947年,巴丁(Bardeen)、布莱登(Brattain)和肖克莱(Shockley)就是使用锗制造出了第一只晶体管。到了20世纪60年代初,硅以其诸多优势取代了锗,成为了主导的半导体材料: ①硅的取材较为广泛,硅作为沙子的主要组成成分,在自然界的含量十分可观,也就是较为廉价; ②硅很容易氧化从而形成二氧化硅(